1 统包服务 

LCD驱动IC统包封装与测试服务，依据客户需求，提供Wafer从凸块，晶圆测试，减薄划片，封装，最终测试等制程，并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。 目前凸块加工包括金凸块(Au Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)等。 

2 特点 

驱动IC产品透过壹度制程整合方案及一贯质量管理计划，有效缩短产品制程Cycle time，并提供完整技术支持服务，为客户提供有效解决方案。 驱动IC与面板结合有两种方式： COG(Chip on glass ): 将Chip 直接与液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 将Chip bonding 在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG 及 COF 封装制程。 

3 产品应用面 

※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC 

※ CIS: CMOS Image Sensor 

※ Finger Print Sensor 

※ RFID 

※ Medical Devices 

4 生产流程简介 

※ COG Turnkey service 

※ COF Turnkey service 

5 加值服务项目 

※ Wafer Bumping-mask providing, Bumped wafer 

※ Wafer Testing- Probe card providing and maintenance, CP testing 

※ Wafer Grinding, Dicing 

※ Assembling-COF tape providing and ILB. 

※ FT testing – Probe card providing and maintenance, FT test ※ Packing